覆銅陶瓷板具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性、高絕緣性、大電流承載能力,且耐焊錫性優(yōu)異、附著強(qiáng)度高,并可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。目前,覆銅陶瓷板廣泛應(yīng)用于電力電子、大功率模塊、航空航天等領(lǐng)域。
本系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅陶瓷板的高效、流水線自動(dòng)化檢測(cè),系統(tǒng)可靈活嵌入客戶自動(dòng)化產(chǎn)品線,幫助客戶實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量控制。同時(shí),本系統(tǒng)亦可用于其他半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè),如分立器件、光電器件以及IGBT功率模組產(chǎn)品等的檢測(cè)。