晶片長(zhǎng)軸方向可隨工件表面形狀彎曲，曲率可變，最小彎曲半徑30mm。
探頭厚度最小為3mm，可進(jìn)入狹窄空間檢測(cè)
可搭配多浦樂(lè)掃查裝置及成型水套進(jìn)行多曲率管材、棒材的腐蝕/測(cè)厚掃查
